這些自由基會進一步與材料表面作反應。

其反應機理主要是利用等離子體里的自由基來與材料表面做化學反應，在壓力較高時，對自由基的產生較有利，所以若要以化學反應為主時，就必須控制較高的壓力來近進行反應。

（2）物理反應（Physical reaction）

主要是利用等離子體里的離子作純物理的撞擊，把材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，由于離子在壓力較低時的平均自由基較輕長，有得能量的累積，因而在物理撞擊時，離子的能量越高，越是有的作撞擊，所以若要以物理反應為主時，就必須控制較的壓力下來進行反應，這樣清洗效果較好，為了進一步說明各種設備清洗的效果，我們作了各種對比試驗，具體見表1。

從以上的表可以說明，由于半導體電子元件日益縮小，半導體封裝技術的要求也越來越嚴格，因此，封裝廠在打線及封膠前，使用等離子體清洗機來基板的干式清潔方法，已成為目前必要的步驟，包括IC、LED、PCB、LCD等元件封裝廠商，正逐漸將等離子體清洗視為基本配置。目前國內外市面上的等離子體清洗機除了包含暉盛科技之二家廠商的產品外，其余均只能使用適用于側面有開槽的彈匣，以達清洗效果，應用開槽的彈匣有數項缺點，除了可擺放的基板數量較少外，所開的槽也可能因等離子體暗區的原理而阻擋等離子進入彈匣清洗基板，而影響清潔的效果，另外，一般封裝制程皆使用不開槽的彈匣，因此將不開槽與開槽的彈匣互換，會變成等離子體清潔前后必須的繁復動作，除了容易提高成本，可能使基板再次受污染及受損外，并會使生產效率降低，此外，暉盛生產的等離子體清洗機更具備多樣氣體及基板適用性、低氣體用量及高產量等特點。